微創拔⽛
微創拔牙
什麼是微創拔牙呢？以最⼩程度的組織損傷來進⾏拔牙，就叫做微創拔牙。
傳統拔除⽔平阻⽣智齒，過程不外乎切開⽛齦，削除部分⽛骨，⽛冠切除，再分段拔除深部⽛根。
但在⾁眼底下操作時，由於埋伏智⿒位於⼝內深處，拔除過程往往會造成周圍組織⼤量損傷，拔完通常是⼜腫又痛，一週傷⼝回診還得⾯臨拆線壓力。
因此，璽恩⽛醫特別採⽤精密儀器，並由專精智⿒拔除的⼝腔外科醫師操作微創拔牙，最⼩化組織傷害，⼤大的減低術後傷⼝疼痛及腫脹。
⽽術後低能量雷射的消腫加速癒合處理，也能有效減少傷口的不適，維持正常生活品質。
微創優勢及使⽤材料
低能量雷射牙齦切割取代傳統手術⼑片，能有效降低牙齦出血。
顯微鏡精細⽛齦翻瓣及傷⼝處理。
個⼈德國⾼階切⽛鑚針，一⼈⼀針，安全衛⽣。
Teruplug 日本進⼝膠原蛋白，促進傷⼝止血，加速癒合，⼤幅減輕腫痛。
顯微鏡下可吸收線縫合，無需拆線好輕鬆。
術後衛教包內含
個⼈專⽤鑽針、殘存⽛⿒保存盒、冰敷袋、衛教單、藥品(消炎/腫+⽌痛)， 低能量雷射消腫癒合加速照護(3次, Day1,2,7)