微創拔⽛
微創拔牙
什麼是微創拔牙呢?以最⼩程度的組織損傷來進⾏拔牙,就叫做微創拔牙。
傳統拔除⽔平阻⽣智齒,過程不外乎切開⽛齦,削除部分⽛骨,⽛冠切除,再分段拔除深部⽛根。
但在⾁眼底下操作時,由於埋伏智⿒位於⼝內深處,拔除過程往往會造成周圍組織⼤量損傷,拔完通常是⼜腫又痛,一週傷⼝回診還得⾯臨拆線壓力。
因此,璽恩⽛醫特別採⽤精密儀器,並由專精智⿒拔除的⼝腔外科醫師操作微創拔牙,最⼩化組織傷害,⼤大的減低術後傷⼝疼痛及腫脹。
⽽術後低能量雷射的消腫加速癒合處理,也能有效減少傷口的不適,維持正常生活品質。
微創優勢及使⽤材料
低能量雷射牙齦切割取代傳統手術⼑片,能有效降低牙齦出血。
顯微鏡精細⽛齦翻瓣及傷⼝處理。
個⼈德國⾼階切⽛鑚針,一⼈⼀針,安全衛⽣。
Teruplug 日本進⼝膠原蛋白,促進傷⼝止血,加速癒合,⼤幅減輕腫痛。
顯微鏡下可吸收線縫合,無需拆線好輕鬆。
術後衛教包內含
個⼈專⽤鑽針、殘存⽛⿒保存盒、冰敷袋、衛教單、藥品(消炎/腫+⽌痛), 低能量雷射消腫癒合加速照護(3次, Day1,2,7)